我们的树脂配方可满足包封、灌封和浇注应用的最严苛的要求。可应用于电子仪器、汽车行业、航空航天业。如:电容器,继电器,变压器,传感器,电子板,线圈,电子设备,过滤器。

 

我们的树脂产品能经受住无铅焊接过程中的高温。能很好地处理敏感电子元器件,得益于我们树脂产品优异的机械性能、化学稳定性。大幅降低污染并提高了安全性。

可用产品:

  • 环氧和聚氨酯
  • 100 % 无溶剂
  • 定制加工
  • 耐磨性佳
  • 纯度高
  • 机械性能高
  • 阻燃树脂
  • 基本电子灌封产品性能
  • 优异的边缘稳定性
  • 抗化学腐蚀和环境侵蚀能力
  • 不受温度变化干扰
  • 抗热震性
  • 可重复使用
  • 导热性

电子灌封产品选择众多,总有一款符合您的要求。所有产品都是双组份,都可在室温下固化。西卡蔼科颂产品专门为您的工艺应用所设计。